T736

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T736 T527 T536 T153 T517 T507 T3 T113

产品概述

T736

八核大小核工业级人工智能芯片

T736集成了双核 Arm® Cortex®-A76 和六核 Arm Cortex-A55，以及 Imagination PowerVR BXM-4-64 MC1 GPU、3 Tops NPU和LPDDR4/LPDDR4x/LPDDR5 DRAM和UFS/eMMC内存支持。T736支持丰富的外设接口，包括PCIe 3.0、USB 3.1 Gen2 DRD、GMAC等高速接口，以及RGB、LVDS、MIPI-DSI、E-ink（电子墨水屏）和eDP 1.4b/DP 1.4等视频输出接口。还支持双屏独立显示输出或同步显示输出，支持最高8K@24fps H.265/VP9/AVS2 视频格式解码，以及最高4K@30fps H.265/H.264 视频格式编码。可广泛应用于车载智能座舱、工控机、边缘计算，机器人等应用。
*T736系列芯片有多个不同规格子型号，本页面中介绍为T736MX-HN3，其它子型号规格略有不同，具体以规格书为准 T736

产品特点

集成8核高性能CPU，双核Arm Cortex-A76 + 六核Arm Cortex-A55大小核架构，12nm制程，最高主频2.0GHz。支持3 Tops NPU，配套AI-SR、AI ISP、手势控制等AI算法

支持UFS3.0和LPDDR5，赋予系统更快捷的读写速度和更流畅的运行

支持双屏异显，支持RGB/Dual LVDS/E-ink/MIPI DSI/eDP1.4&DP等屏幕输出接口，最高支持2K@120fps高刷和4K分辨率显示（eDP1.4&DP）

工作环境温度范围-40℃~85℃

具体规格

CPU	Dual-Core Arm Cortex-A76 + Hexa-Core Arm Cortex-A55, up to 2.0GHz
MCU	RISC-V XuanTie E902
GPU	Imagination PowerVR BXM-4-64 MC1
NPU	3 Tops
Memory	Support 32bit 2CS 16GB DDR Support LPDDR4/LPDDR4X-2133MHz Support LPDDR5-2400MHz
Video Encoder	H.264/H.265 - 4K@30fps
Video Decoder	H.265/VP9/AVS2 - 4K@60fps H.264 - 4K@30fps VP8 - 1080P@60fps
Camera	MIPI CSI - 2*4+2 lane, 24M@25fps
Display	Support RGB 2, MIPI DSI2,Dual-link LVDS *2, E-ink, eDP1.4b/DP1.4
Interface	PCIe 3.0, USB 3.1, USB 2.0 2, SDIO 3.0 3, GMAC 2 UART 9, TWI 16, SPI 5 PWM 30, LEDC 1 LRADC 1, GPADC 7
Software System	Android Tina Linux